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行業首發!HKC惠科微間距LED大屏技術取得突破
編輯:巧樂滋 [ 2025-2-17 7:13:53 ] 文章來源:HKC
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近日,HKC惠科在高端顯示領域取得重大突破,成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 (SiMiP)在微間距LED大屏直顯領域的應用的研發。該技術基于立琻半導體SiMiP芯片基礎上的共同研發,提升了生產效率與顯示效果,為行業提供更具競爭力的解決方案的同時,推動我國在微間距LED大屏直顯技術進入全球前列。

技術革新:直顯大屏的破局之道

基于微間距LED大屏直顯領域迅速發展, 伴隨著像素間距的進一步微縮,縮小芯片在COB產品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術發展的不二選擇。 

惠科憑借在顯示領域多年的技術積累和產業化經驗,與立琻半導體融合雙方在芯片, 顯示方案及產業鏈資源上的核心優勢,成功推動SiMiP芯片技術的應用落地。此次研發的SiMiP技術通過單芯集成紅綠藍三基色像元,簡化生產與修復工藝,該技術可大幅提高微間距LED顯示模組生產的直通良率,顯著降低生產成本,兼具高性能和成本的優勢,將進一步推動微間距LED大屏直顯技術的革新與普及。

SiMiP核心優勢 

01 工藝簡化,良率提升

采用單芯片集成方案,無需復雜的巨量轉移和修復工藝,直通良率顯著提高。 

02 成本優化,環保升級

通過創新技術路線,減少傳統工藝中的復雜環節,同時避免使用有毒材料,更具環保優勢。 

03 性能卓越,一致性高

紅綠藍三基色像元在發光波長、工作電壓及出光分布上具有高度一致性,從根本上解決了傳統方案的色偏問題。

技術驅動,領跑高端顯示 

作為顯示行業的領軍企業,惠科始終堅持以技術創新驅動產業升級。近年來,惠科持續加碼Mini/Micro-LED技術研發與產能建設,累計投資超百億元,構建了從技術研發到規;a的完整生態鏈。此次SiMiP芯片技術的成功應用,進一步鞏固了惠科在高端顯示領域的技術領先地位。未來,惠科將繼續深化技術布局,推動小間距LED大屏直顯技術的革新與普及,為全球用戶提供更優質、更高效的顯示解決方案,持續引領中國“智”造在全球顯示產業中的崛起。

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